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　　看点：技嘉X570 AORUS MASTER供电足，用料猛，可以让高端锐龙R9处理器的高频稳定运行。

　　技嘉X570 AORUS MASTER是一款高端X570 ATX主板，外观为银黑配色为主，板子非常厚实（有一体化合金背板），堆料很猛，散热装甲随处可见，14相英飞凌数字VRM方案，足以应对R9-3900X/3950X等发热大户。值得一提的是，该主板荣获了BEST IN COMPUTEX奖项，其实力可见一斑，不愧为“电竞大师”。

　　主板提供了三条显卡插槽，并且有装甲加固，可以进行多卡互联，再沉的显卡也能装！3条PCIe 4.0的M.2插槽，，覆盖散热装甲，体验前所未有的快感！

　　四组超耐久装甲内存插槽，双通道DDR4，最高可支持4400MHz，128GB可劲造！

　　南桥有散热风扇，并且上方有加固的散热装甲，大雕头眼神非常锐利。主板提供6个SATA 3.0接口，不用怕空间不够用。

　　最关键的部分，主板拥有12+2相直出供电，可以稳定支持R9-3950X等高规格处理器。

　　I/O接口非常多，20余个USB-A接口，还有一个Type-C接口，扩展能力极为出色。并且采用一体化后窗I/O装甲，免去安装挡板，装机更方便。

　　搭载ALC1220-VB超频芯片，提供给更加出色的听感细节，降低音质失真，配上高品质的电容，带来沉浸式的影音体验。

　　处理器供电附近有大面积的堆栈式散热鳍片，并且有热管直触辅以高导系数热垫，降低超频时的温度。

　　双8Pin的CPU外接供电，附近有大面积的散热装甲，高能CPU满血运行不是问题。

　　我们用7块主板搭配R9-3900X进行了对比，其中X570 AORUS MASTER表现出色，可以完全发挥3900X的实力

　　我们使用技嘉X570 AORUS MASTER搭配Ryzen 9 3900X,使用Prime 95拷机20分钟后记录供电模组温度，最高仅为49.9℃，主板的供电用料确实不是盖的，实力惊人。

　　MASTER提供了6个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、3个USB 3.2 Gen2接口、8个USB 3.2 Gen1接口和8个USB 2.0接口，拓展能力相当出众。

　　整个主板到处都是大面积的散热和加固装甲，经久耐用，而14相供电也足以驾驭高端锐龙处理器了。

　　3488元的售价确实不低，但是考虑到其强大的实力和雕牌Logo加持，还是不错的，适合超频玩家。

　　3条PCIe 4.0 M.2插槽、3条显卡插槽，超多的USB接口，无论是存储还是外接传输能力都非常强大。

　　技嘉X570 AORUS MASTER用料很足，供电和拓展都非常猛，是高端R9的好搭档。

　　技嘉旗下AORUS 的大师系列，重新回归了堆料王的本色，拓展能力和供电能力都非常出色，12+2相供电、双8Pin的输入也最大化满足超频所需。此外，WiFi 6和魔音音效的搭载，也让游戏体验更爽。